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Qualcomm推出第三代骁龙汽车数字座舱系列平台

2019-09-02来源:不知名的媒体创作人


今日,Qualcomm在拉斯维加斯宣布推出第三代Qualcomm®骁龙™汽车数字座舱平台(Qualcomm® Snapdragon™ Automotive Cockpit Platforms),新一代平台包括三个全新层级:面向入门级的Performance系列、面向中端的Premiere系列和超级计算平台Paramount系列。在新技术的推动下,汽车行业正在以前所未有的创新速度不断演进。为了帮助汽车客户紧跟创新潮流,并满足消费者对各个层级车型持续演进的需求,Qualcomm推出了可扩展的全新第三代骁龙汽车数字座舱系列平台,其模块化架构设计使汽车制造商能够向消费者提供多元化的解决方案。



作为汽车行业首个宣布的人工智能助力的系列可扩展平台,第三代骁龙汽车数字座舱平台旨在变革车内体验,满足下一代先进功能对更高水平计算和智能的需求,包括车内虚拟助理高度直观的AI体验、汽车与驾驶员之间的自然交互、以及各种情境安全用例。通过融合高精定位的精准导航以及面向沉浸式音频与丰富视觉体验的尖端技术,第三代骁龙汽车数字座舱平台将为驾乘人员打造突破性的全新体验。



在业界领先的Qualcomm®骁龙™820A平台的技术基础上,第三代骁龙汽车平台支持沉浸式图形图像多媒体、计算机视觉和AI等功能。这一全新系列平台具备异构计算功能,集成多核Qualcomm®人工智能引擎AI Engine、Qualcomm® Spectra™ ISP、第四代Qualcomm® Kryo™ CPU、Qualcomm® Hexagon™  处理器和第六代Qualcomm® Adreno™视觉子系统。



Qualcomm人工智能引擎AI Engine优化了包括CPU、GPU和Hexagon处理器在内的所有骁龙主要核心。全新Hexagon处理器包括Hexagon向量扩展内核HVX(Hexagon Vector eXtensions)和专门面向AI计算的张量加速单元HTA(Hexagon Tensor Accelerator),可更高效地为自然语言处理和对象分类等边缘计算及机器学习用例提供卓越的AI加速。第三代骁龙汽车数字座舱平台还拥有保护个人和车辆数据的Qualcomm®安全处理单元(SPU),以及基于摄像头的Qualcomm®视觉增强高精定位和计算机视觉处理能力,能够支持车道级众包行驶数据地图构建的多种用例。



新的系列平台兼容主流hypervisor第三方方案并提供虚拟化平台解决方案,从而帮助汽车制造商应对复杂度不断提升的数字仪表盘与信息影音系统的域集成。另外,新平台三个层级均采用相同的软件架构和框架层,方便汽车制造商为不同档次的车型配置统一软件定义,以实现协同的用户体验。同时,新平台还提供丰富的Android、LINUX、实时操作系统(RTOS)支持,从单屏系统到多屏系统、从基本音效到Hi-Fi音乐再到多音域多麦克风消回声降噪处理的自然语言人机交互系统、从最先进的2D和3D图形可视化效果到连网冲浪以及内容版权保护,为多控制单元(ECU)融合提供灵活、可扩展的软件解决方案。



第三代骁龙汽车数字座舱平台采用了一系列先进的无线技术,支持多模蜂窝连接、Wi-Fi 6以及增强的蓝牙技术。

 


Qualcomm产品管理高级副总裁Nakul Duggal表示:


通过发布第三代骁龙汽车数字座舱平台,我们再次重申了我们的承诺,即致力于为客户带来高度差异化、定制化的车内体验。Qualcomm利用独特的前沿技术组合以及可扩展的Performance、Premiere和Paramount全新系列平台,面向全车型配置提供了前所未有的创新。全新骁龙汽车平台旨在全面支持下一代高分辨率数字仪表盘与信息影音系统的融合,利用人工智能技术、高分辨率多屏的绚丽图形图像处理,以及视觉增强高精定位技术,实现更安全、更智能的出行体验。

 


骁龙汽车数字座舱平台支持的体验包括:

 

  • 高度直观的AI体验:

Qualcomm人工智能引擎AI Engine支持驾乘人员的个性化设置、车内虚拟助理、自然语音控制、语言理解,以及自适应人机界面


  • 情境安全:

面向智能驾驶辅助系统,包括车内监控和超高清环视监控


  • 更智能的导航:

支持视觉辅助定位和多频GNSS的车道级导航,以实现基于增强现实的导航系统


  • 丰富的视觉体验:

在一辆汽车中支持多个显示屏,包括超宽全景显示屏、可重新配置的3D数字仪表盘、增强现实抬头显示(HUD)和超高清媒体流传输


  • 沉浸式音频:

提供卓越的音频体验,包括针对每个用户而定制的个性化多音区、清晰的车内交谈,以及具有引擎噪声抑制功能的主动降噪与回声消除

 


第三代骁龙汽车数字座舱平台已经可以提供样品。汽车生态系统能够利用Qualcomm®骁龙™汽车开发套件(Automotive Development Platform ,ADP)进行第三代汽车解决方案的评估、演示和开发。高度集成的骁龙ADP基于第三代骁龙汽车数字座舱平台,旨在为快速开发高性能、高能效的汽车数字座舱平台提供完整的软硬件环境。为了便于构建车内原型,骁龙ADP被设计为单DIN和机械外壳,不仅可以支持Android、LINUX、实时操作系统(RTOS)以及多系统虚拟化平台,还可支持多个高分辨率显示屏和多个摄像头输入,比如驾驶员监控和环视摄像头。

 


Qualcomm的集成式车内平台正在成为车联网、信息影音及车内互联领域的领导者。Qualcomm已经赢得了全球领先的25家汽车制造商中18家的信息影音以及数字座舱系统的平台项目,订单总估值已从2018年1月时的30亿美元增长到超过55亿美元。Qualcomm将继续与众多汽车制造商和一级供应商鼎力合作,不断推动汽车智能网联系统的革新与创新。



在2019年国际消费电子展(CES®)期间,基于全新平台和其他汽车行业领先产品的相关演示将在Qualcomm位于北厅5609展位的汽车展台进行展出。

 


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