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鹏鼎控股:PCB全球龙头企业,竞争地位进一步稳固

2019-06-24来源:不知名的媒体创作人

第一,全球PCB(印刷电路板)龙头供应商,股权架构清晰,近年增长稳健。

鹏鼎深耕PCB行业近20年,17年全球市占率跃居第一。 2016-2017年通过股权收购、业务合并等方式,臻鼎控股将旗下PCB业务全部整合到公司体系内,理顺公司股权关系,8家员工持股平台绑定管理层利益。作为全球龙头,公司服务于国内外领先通讯电子、消费电子及计算机品牌客户,是苹果核心供应商。近年业绩增长稳健,2017年营收达239亿元,净利润达18.27亿。

第二,PCB行业稳定增长,集中度有望加速提升,龙头公司持续受益。

物联网、汽车电子、工业4.0、云端服务器、存储设备等将成为驱动PCB需求增长新方向,全球PCB市场将保持稳定增长,预计2017-2022年市场规模复合增速约3.2%。中国PCB厂家有望以智能制造成本控制、本土产业链配套资源等优势,不断承接全球PCB转移,同时向上突破高端制程。在原材料涨价、环保资源稀缺、终端产品要求升级等背景下,PCB行业集中度有望加速提升,领先厂商“大型化、集中化”趋势日趋明显。公司PCB市占率全球第一,具备突出资源优势(平台型产品、客户、技术、管理、环保等),有望持续受益行业集中度提升。

第三、类载板有望成为第三代HDI(高密度互连)主流产品,公司率先扩产抢占先机。

在移动手机结构设计要求与内部芯片封装要求双重驱动下,HDI正由传统减成法工艺向半加成法工艺演变,半加成法工艺能够生产线宽/线距更加精细的线路板,在实现更高的装置密度的同时,可利用优异的导体几何结构,在高频率操作之下实现严格的阻抗管控,有望成为5G智能手机及其他消费电子不可或缺的PCB制造技术。Yole Development(全球知名光电行业分析公司)预计类载板市场规模2017-2023年CAGR(复合年均增长率)有望达到51%。公司立足技术领先优势,积极扩产高阶HDI抢占先进制程先机,受益新制程技术红利及行业增长。

三、PC市场需求在消费电子创新带动下持续增长,公司为苹果FPC(柔性电路板)主力供应商,竞争地位稳固。

FPC符合下游终端“短、小、轻、薄”发展趋势,作为高端PCB产品在市场中所占比重将越来越大,需求规模有望在智能手机5G创新、汽车电子及可穿戴设备等新兴电子终端的带动下稳定增长。公司FPC产值全球第二,量产水平国际领先,服务于国际知名大型品牌客户及模组厂商,是苹果主力供应商,随着产能扩张、智能设备的投入、信息系统的完善以及技术的不断升级,在FPC行业的竞争地位有望进一步稳股定,后续又顶在FPC行业中,竞争地位进一步稳固。

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鹏鼎控股:PCB全球龙头企业,竞争地位进一步稳固
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